自动驾驶核心计算单元-自动驾驶最核心的技术是

今天给大家分享自动驾驶核心计算单元，其中也会对自动驾驶最核心的技术是的内容是什么进行解释。

文章信息一览：

• 1、自动驾驶计算&域控平台-地平线
• 2、谈一谈自动驾驶中的SoC
• 3、(七)智驾芯片介绍

自动驾驶计算&域控平台-地平线

CANN Kit、MindSpore、MindX SDK与MindStudioCANN Kit是针对AI场景的异构计算架构，MindSpore是全场景深度学习框架，MindX SDK加速AI应用开发，MindStudio提供开发工具链与全流程支持。

BPU（Brain Processing Unit）是地平线的核心计算单元，支撑了其在自动驾驶领域的技术实力。Journey系列处理器，如JJ3和J2，是针对自动驾驶的车载芯片，其中J5作为第三代汽车级AI处理器，通过ISO26262ASIL-B功能安全标准认证，单个处理器可提供高达128个TOPS的处理能力，支持多传感器融合计算。

月28日，在北京车展零部件展区，黑芝麻现场发布了名为FAD（Full Autonomous Driving）的全自动驾驶计算平台，性能直接对标英伟达 Xavier、特斯拉FSD平台。黑芝麻智能科技发布的FAD全自动驾驶计算平台，基于两颗华山二号 A1000芯片的级联方案打造，算力可达80TOPS-140TOPS，整体能效比高达 6TOPS/W。

小鹏P7作为智能汽车的代表，其自动驾驶技术倚赖于NVIDIA的Xavier，为L2及以上级别的自动驾驶提供了强大的计算支持。通过NVIDIA DRIVE AGX AI自动驾驶平台，Xavier能够实时处理大量传感器数据，实现更智能的驾驶体验，如全自动驾驶、自动泊车等。

另一家自动驾驶初创公司宏景智驾成立于2018年，该公司主要研发车规级自动驾驶系统解决方案，主要产品是软硬一体自动驾驶计算平台（ADCU – Autonomous Driving Computing Unit）。

谈一谈自动驾驶中的SoC

本文旨在探讨自动驾驶中的系统级芯片（SoC），以提供对这一领域深入理解的基础。域控制器在自动驾驶系统中起关键作用，特别是在从辅助驾驶（L2）向高级别自动驾驶（L3/L4）转变的过程中。它们负责感知、决策和执行任务，是自动驾驶系统的核心组件。域控制器硬件主要包括处理单元、存储器、接口等模块。

SoC芯片即系统级芯片，是一种将多种功能集成在单一芯片上的集成电路。它把中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、内存（RAM）、存储（ROM）、通信模块（如基带）以及其他各种必要的组件整合在一起，形成一个完整的系统。通过高度集成化，SoC芯片能减少电路板空间、降低功耗、提升性能和可靠性。

零跑C11的智能驾驶系统在硬件算力上已能完成L3级自动驾驶。该系统由5个毫米波雷达、10个车外摄像头、12个超声波雷达以及1个车内摄像头组成的感知系统构成，并搭载自研的三电系统共同实现辅助驾驶。凌芯01自动驾驶芯片具备完全自主知识产权。

(七)智驾芯片介绍

在智能驾驶的架构中，芯片起着至关重要的作用。主芯片通常***用高性能的系统级芯片（SOC），它集成了多个关键组件，如CPU、GPU、DSP、ISP、Codec、NPU和Modem等，构成了一个高度集成的计算平台。J5 EVM开发套件的用户手册详细描述了这一系统的设计和应用。

此前，腾势的高阶智驾搭载的是基于NVIDIA DRIVE Orin的全享包，同样可以实现城市NOA。这次新发布的高快智驾包，是腾势在追赶智驾进程中的灵活布局。通过对比，我们可以看到腾势N7的多个版本***用3款不同的智驾芯片，包括算力各不相同的Orin N、Orin X以及地平线J3。

昨日，后摩智能正式发布了旗下首款存算一体智驾芯片——鸿途H30，最高物理算力达到256TOPS，典型功耗35W，这也意味着，国内科技公司自研资产的存算一体大算力AI芯片，终于在智驾领域落地了。 “是物理算力，不是稀疏虚拟算力。” 吴强手里拿着一颗H30，向大家介绍该芯片的核心指标。

当下，智能驾驶行业正在面临性能提升、成本下探的关键发展期，作为国内首款存算一体智驾芯片，该芯片注定将引发一系列的连锁反应。

华为的核心产品MDC610在设计上精简，与MDC810相比，仅在配置上多了一片升腾610芯片。华为在对比其他智能驾驶芯片后发现，升腾610的die size为401平方毫米，而英伟达Orin的die size为455平方毫米。尽管升腾610的工艺为台积电7纳米，英伟达***用的是三星8纳米，升腾610的硬件成本与英伟达Orin相当。

关于自动驾驶核心计算单元，以及自动驾驶最核心的技术是的相关信息分享结束，感谢你的耐心阅读，希望对你有所帮助。